特普斯微三款 RISC-V 产品亮相中国峰会,华正芯关注多场景应用新机遇

2026 年 10 月 18 日至 20 日,第六届 RISC-V 中国峰会在深圳会展中心(福田)举行,芯片企业、开发者、开源社区及产业链伙伴围绕处理器技术、人工智能、软件生态和行业应用展开交流。据特普斯微发布的参展信息,作为玄铁生态的深度合作伙伴,特普斯微受邀携三款产品亮相玄铁展区:EA6530 机器人开发者套件、VAC60 智算算力卡和 RCC190 通用计算算力卡,集中展示围绕玄铁 C920 CPU IP 开展的产品实践。

三款展品分别指向机器人开发、AI 智算和通用计算,呈现了 RISC-V 面向不同计算需求的产品形态。对关注国产计算平台的行业客户而言,这次展示提供了一个观察窗口:开放指令集如何与芯片设计、软件工具、整机开发和具体业务结合,进而形成可以验证、集成与交付的产品。

深圳市华正芯科技有限公司持续关注特普斯微的产品进展,并结合自身芯片代理、方案研发和供应链整合能力,为客户提供技术选型与产品落地支持。从此次展品出发,机器人需要怎样的本地算力,视频分析如何向集中计算扩展,通用计算又如何与专用加速协作,都是值得进一步探讨的方向。

从峰会展品看 RISC-V 的应用延伸

开放指令集为处理器设计和软硬件协作提供了共同基础,但客户最终面对的是完整系统。一个方案能否进入实际项目,需要同时回答模型能否运行、接口能否接入、系统能否维护、功耗是否合适、开发周期是否可控等问题。芯片能力需要通过模组、开发套件、算力卡和整机设备转化为可使用的资源,才能与行业需求建立连接。

特普斯微此次展示的三类产品,对应着不同的开发入口。机器人套件便于围绕传感器、算法和控制流程开展验证;AI 算力卡为多路视频处理与推理任务提供扩展形态;通用计算卡则为并行任务、软件适配和计算平台研究提供硬件载体。这种差异也提醒选型团队,应当先明确业务负载,再判断适合采用哪一种产品。

对华正芯而言,这些产品实践的意义在于增加了服务客户的技术参考。面对终端制造商、算法企业和系统集成商各不相同的需求,选型工作需要把处理器性能、软件环境、外设资源与交付条件放在一起评估,让平台能力对应到具体项目的成本、周期与使用体验。

随着产品形态逐步丰富,企业也可以采用更有针对性的验证方式:在开发套件上确认关键算法与外设需求,在整机设备上考察部署与管理流程,在服务器扩展环境中评估多任务负载。不同阶段的测试结果可以相互衔接,为后续产品开发提供依据。开放生态中的工具、软件和硬件,正是在这样的工程实践中积累使用经验,形成客户能够复用的资源。

EA6530 机器人开发者套件:连接感知、计算与应用验证

本次展出的 EA6530 机器人开发者套件,将边缘 AI 芯片的能力带入机器人开发场景。根据特普斯微提供的信息,EA6530 入选“2026 年玄铁年度优选芯片”。围绕该芯片构建开发套件,可以为开发者验证本地视觉分析、多传感器数据处理和机器人业务流程提供起点,也让芯片性能有机会在具体任务中接受检验。

结合已有产品资料,EA6530 采用八核 RISC-V CPU,最高主频为 2.0GHz,集成 CPU、NPU、PPU 异构计算资源,提供最高 24TOPS INT8 与 12TFLOPS FP16 算力,并具备多路视频处理和设备接入能力。对于机器人,CPU 可承担业务调度、数据处理和系统协同,AI 推理单元则面向视觉模型等计算任务,两者需要结合应用流程进行资源分配。

以巡检、物流或清洁机器人为例,设备通常需要同时处理图像、位置和状态信息。开发团队既要关注目标识别效果,也要评估传感器数据的同步、任务响应时间和运行稳定性。开发套件的作用,是让这些问题尽早进入测试环节,帮助团队在确定整机结构之前,了解算法与硬件组合是否适合目标场景。

例如,巡检机器人在行进过程中识别仪表或异常状态,需要协调图像采集、模型运行、结果记录和任务执行。测试时可以把这一过程拆成连续环节,分别记录数据到达、识别完成与业务响应所需的时间,并观察长时间运行时的资源占用。这样的测试有助于找出真正影响使用体验的环节,也能帮助团队确定模型精度、任务频率与硬件配置之间的取舍。

从样机验证到整机开发,还涉及摄像头与传感器选型、外围电路、供电、通信和结构设计。华正芯可结合芯片选型、软硬件开发与 PCBA 设计等服务,与客户梳理这些需求,形成后续开发的依据。具体机器人功能、模型适配范围和系统响应表现,应通过所采用套件、软件版本及实际任务测试确认。

特普斯微基于 EA6530 的机器人开发者套件

VAC60 智算算力卡:面向更集中的视频与推理任务

当业务从单个边缘节点扩展到多个区域、多个摄像头和多种算法时,计算需求也随之变化。例如园区或工厂可能需要统一处理多个点位的视频,集中保存事件信息,再与管理平台对接。此时,除了单机设备的分析能力,还需要考虑服务器扩展、任务分配以及计算资源的组织方式。VAC60 智算算力卡对应的,正是这类高密度视频推理需求。

根据项目已有产品资料,VAC60 提供 144TOPS INT8 与 72TFLOPS FP16 计算能力,支持 H.264、H.265 视频处理,视频解码规格为 96 路 1080P@30fps,视频编码规格为 24 路 1080P@30fps,采用 PCIe 4.0 ×16 数据通道。这些参数反映了产品的计算和多媒体处理配置,可作为方案评估的基础。

实际项目还需要把视频解码与算法推理分别测量。解码路数说明设备处理视频流的能力,某一模型能够同时分析多少路视频,则受到模型规模、输入分辨率、分析帧率、前后处理流程和并发策略等因素影响。因此,测试应围绕真实业务组织:哪些画面需要连续分析,哪些任务可以抽帧,哪些事件需要优先响应,都需要进入容量规划。

以生产园区为例,出入口通行、周界入侵和岗位状态检测的时间要求并不相同,可以依据各类事件的处置目标设计分析策略,再评估资源分配。告警发生后,还需要把截图、时间、位置和事件类型传递给上层平台,支持工作人员核查与跟进。将这些业务环节纳入测试,才能判断算力卡与现有系统结合后的整体效果,而不只关注某一次模型运行的速度。

对于已有服务器和业务平台的客户,算力卡形态提供了扩展路径。工程团队需要同时确认主机兼容性、插槽与供电条件、散热环境、软件接口及平台对接方式。华正芯可以从需求梳理和产品选型环节协助客户评估适配条件,让硬件配置与视频接入、告警输出、存储和管理流程相互匹配。

特普斯微面向视频分析与 AI 推理的 VAC60 智算算力卡

RCC190 通用计算算力卡:拓展 RISC-V 计算平台的使用空间

与面向 AI 推理的产品相比,RCC190 通用计算算力卡将关注点延伸到通用计算。行业系统中的任务具有多样性,既有适合专用单元加速的模型运算,也有依赖 CPU 执行的软件服务、数据处理和业务逻辑。针对不同任务配置计算资源,有助于团队建立更符合负载特征的系统方案。

RCC190 的展示,为开发者考察 RISC-V 平台上的软件运行和任务组织提供了具体载体。对于准备开展平台适配的企业,可以围绕自有程序的编译、依赖库、运行环境、资源调度及结果一致性进行验证。对于科研与开发团队,也可以结合业务目标研究多节点任务划分与计算协作,逐步积累软件移植和性能分析经验。

通用计算平台的评估,需要进入应用程序本身。CPU 架构、内存配置和数据通道是基础,操作系统、编译器、第三方组件与业务代码的配合同样影响最终效果。测试任务应尽可能接近实际使用流程,并记录运行时间、资源占用与稳定性,使后续决策建立在可比较的结果上。

软件适配可以先从一个边界明确的业务模块开始,例如数据预处理或独立服务程序,完成构建与运行验证,再逐步增加依赖和并发任务。团队需要检查计算结果是否一致、异常处理是否完整、运行日志是否便于定位问题。把这些经验沉淀到构建说明与部署配置中,能够为后续扩大测试范围、协同开发和现场维护提供帮助。

将 RCC190 与机器人套件、VAC60 放在同一展示体系中,可以看到特普斯微围绕不同负载探索产品形态的方向。客户也能够据此区分本地感知与响应、集中视频推理、通用任务处理等需求,为边缘节点、服务器与上层业务之间的协作寻找合适的硬件组合。

特普斯微用于 RISC-V 通用计算的 RCC190 算力卡

面向行业场景,让产品能力进入业务流程

三款产品的应用价值,需要通过具体场景进一步展开。在机器人方向,项目可以从任务定义开始,先明确设备需要识别什么、如何移动、何时响应,再确定传感器、计算平台和软件模块的组合。借助开发套件完成原型验证后,团队可以逐步推进载板、供电、通信与结构适配,把技术演示转化为可持续运行的样机。

在智慧生产场景中,视频分析可能涉及人员作业规范、区域出入、异常行为和设备状态。一个可用的系统,除了识别结果,还需要与岗位流程、告警策略和处置机制衔接。边缘设备与集中算力如何分工,应结合点位数量、网络条件和管理方式确定,让现场提醒与后台管理形成连贯的工作流程。

在智慧交通、园区和能源站点等场景中,点位分布、网络接入和数据汇聚方式存在差异。需要快速响应的分析任务可以考虑在现场执行,跨区域汇总和统一管理则可以放在上层平台。不同产品形态为这种架构提供了选择空间,最终配置仍应由业务时效、算法负载和部署条件共同决定。

这些场景也说明,开放生态的价值需要依靠分工协作实现。处理器 IP、芯片、硬件产品、算法、操作系统和业务平台分别承担不同工作,项目交付则需要把它们组织起来。围绕同一计算平台积累接口经验、适配结果与测试方法,有助于减少后续项目中的重复验证。

华正芯:连接芯片选型、方案研发与量产交付

深圳市华正芯科技有限公司成立于 2023 年 5 月,在深圳南山与龙华设有办公地点。公司以“方案研发 + 产品落地 + 供应链整合”为核心能力,面向消费电子与 AI 产品客户,提供从芯片选型、软硬件开发、PCBA 设计到量产交付的一站式服务。围绕具体产品和应用组织研发,是华正芯参与行业智能化项目的重要方式。

华正芯下设 AI 事业部、电源事业部和芯片代理事业部。AI 事业部聚焦软件算法、AI 模组及 AI 盒子等硬件产品;电源事业部围绕 PD 快充、移动电源及相关电源方案开展业务;芯片代理事业部代理特普斯、英集芯等品牌,提供供货、技术支持、选型与成本优化服务。不同业务环节的协同,为客户推进整机开发提供了服务基础。

结合特普斯微的产品体系,华正芯可以从客户业务出发梳理开发路径。已有算法的团队,需要先验证模型适配和实际运行效果;开发终端产品的客户,需要兼顾芯片、模组、接口、供电和整机结构;系统集成商则更关心视频接入、网络条件、平台对接和后续维护。把这些条件在项目前期明确,有助于建立更合理的产品与方案选择依据。

在方案验证阶段,测试应覆盖真实数据、真实外设和接近现场的工作负载。进入产品开发后,还需要落实软硬件配置、物料选择、生产测试及交付安排。华正芯可结合现有研发与供应链服务,协助客户推进相应工作,并与产品及生态伙伴沟通具体适配需求,使验证结果能够延续到后续工程实施。

当项目由单台样机进入多点部署时,配置一致性也会成为重要工作。设备型号、接口连接、软件版本、模型文件和业务参数,都需要对应到明确的交付记录。客户与研发、生产及实施团队可以据此确认每个节点的状态,并在版本更新时评估影响范围。将这些要求提前纳入方案讨论,有助于减少样机效果与批量使用之间的差异,让后续维护更容易开展。

对于准备评估 RISC-V 产品的客户,需求交流可以从应用任务、输入数据、算法类型、接口条件、部署环境和交付计划开始。信息越具体,越有利于判断应采用开发套件、模组、边缘整机还是算力卡,也便于安排样机测试和性能评估。这样,平台选型就能够与项目目标、开发资源和实施步骤保持一致。

围绕样机测试形成的适配记录和问题清单,也可以成为客户与生态伙伴持续沟通的依据,帮助后续开发及时调整方向。

此次峰会展示了特普斯微在机器人开发、AI 智算和通用计算方向的产品实践,也为产业伙伴开展后续交流提供了契机。华正芯将持续关注相关技术与产品进展,围绕客户需求提供选型、研发和交付支持,与生态伙伴共同探索 RISC-V 在行业应用中的更多落地机会。欢迎通过华正芯官网联系团队,交流具体应用需求与产品开发计划。